本报讯 “十四五”期间，金川镍都实业公司稳步推进有色加工产业扩能提质增效，在高端磷铜产品技术攻关中，联合科研院所攻克一系列微晶磷铜球关键技术，取得了重大技术突破，《微晶磷铜球关键技术及自动化成型装备的研发与产业化》获甘肃省科技进步一等奖。成果实施后，金川“金驼”微晶磷铜球成为高端印刷线路板（PCB）的最佳磷铜阳极材料，产量和质量显著提高，助推金川产品连续3年位列中国电子电路行业百强企业“专用材料”第一位，同时成为全球最大的电镀铜阳极制造商。

在金川镍都实业公司实施有色加工产业“装备大型化、产能规模化”道路上，微晶磷铜球关键技术及自动化成型装备的研发与产业化成为行业难题。为此，公司成立了公司领导挂帅，知名专家和一线工程技术人员参加的课题攻关小组，获得甘肃省科技重大专项（项目编号：18ZD2GC013）支持。课题组以金川集团公司“创建金川有色金属新材料及化工循环经济产业集群为目标，发展新模式、新业态、新产业，打造千亿民营产业园，再造一个新金川”的愿景出发，不怕失败，反复论证，大胆创新，在两年内突破了4个技术创新点。其中，采用新式全自动微晶磷铜球成型装备及集机、电、液、智能控制于一体的微晶磷铜球成型技术，建成了多台成型装备组成的微晶磷铜球规模化生产联动示范生产线；研发了基于形变再结晶的多阶段磷铜快速晶粒细化技术，使磷铜球晶粒细化，小于40μm，磷元素分布均匀；研发的复合热处理技术使磷铜球自润滑挤压模具由普通模具的60天寿命延长至90天；采用故障树专家诊断系统，实现故障自动诊断与报警。通过对高速镦球机装备、上引炉工艺改造等措施进一步降低成本、提高效率，拓展产能及市场，提升盈利能力。

目前，金川镍都实业公司再接再厉，在现有产业基础上拓宽铜及合金深加工产品领域，形成以电子材料为主、电工材料作为补充的铜深加工产业集群。在保持高端磷铜产品龙头地位的同时，把握“芯片、新材料、新能源”行业迅猛发展趋势，立足金川本部原料资源优势，大举进军电子引线框架异型铜带及半导体封装材料设计、研发、制造领域，打造中国西部铜产业技术高地。（蔺永花 景玉宝）