北京时间4月17日凌晨，有关苹果、高通和英特尔的“突发消息”在技术圈密集刷屏。美股收盘前一小时，长达两年的苹果、高通诉讼恩怨出人意料地“戛然而止”。紧接着，英特尔公司当日发表声明，宣布“退出”在5G智能手机调制解调器（基带芯片）领域的角逐。一夜之间，5G“江湖”突现“变局”。

苹果的“阿喀琉斯之踵”

缺“芯”，堪称苹果在与华为、三星角逐5G智能手机市场的“阿喀琉斯之踵”。2019年的世界移动通信大会上，安卓系统已秀出多个5G商用产品或计划，唯有苹果“按兵不动”。为什么？与长期以来的芯片供应商高通的争端令苹果在5G时代处于被动局面。

在2016年苹果与高通有关基带芯片的合作协议到期之前，高通一直是苹果基带芯片的唯一供应商。2017年1月，苹果率先对高通提起法律诉讼，指控后者专利授权方式“垄断”，强迫客户支付“不公平价格”，而高通则认为，苹果是“硅谷最大的霸凌者”，忽视了芯片制造商对智能手机发展的贡献。

苹果于2017年开始加大对英特尔基带芯片的采购力度。不过，新伙伴似乎“不太给力”，不仅信号质量受到质疑，美国《快公司》杂志还指出，英特尔如期交付5G基带芯片的能力让苹果“失去信心”。

于是，苹果将目光转向三星，但却遭到后者婉拒。尽管中国华为近日表示，对苹果持“开放态度”。但种种原因，双方合作可能并不大。在近日的华为2019全球分析师大会上，华为副董事长胡厚崑也表示并没有想把芯片变成独立业务，也没有与苹果做具体的讨论。其他厂商如联发科，对于苹果产品的高端定位来说，又有点“跟不上节奏”。

谁是最大赢家?

17日两家的联合声明表示将此前涉及数百亿美元索赔金额的恩怨“一笔勾销”，根据和解协议，苹果公司将向高通公司支付一笔款项。此外，两家公司还达成为期6年的专利许可协议，自2019年4月1日起生效，并包括两年的延期选择权。双方还签订了一份多年芯片供应协议。上述协议涉及的具体金额并未公布，但业内人士认为光和解款项一项的金额就不会少。看上去苹果是“低了头”，但或许“柳暗花明”。如果再度启用高通基带芯片，苹果可能早于预期推出5G手机，好处显而易见。

新一轮角逐

在全球范围内，手机芯片如今主要由高通、华为海思、三星、紫光展锐、联发科等几家供应。其中，三星属于自产自销，华为海思也只供应华为，对其他手机厂商来说，实际上的供应商其实只有高通、紫光展锐和联发科等少量几家。

今年1月，华为正式发布首款7纳米工艺多模芯片“华为巴龙 5000”，被誉为世界最快的5G基带芯片。紧接着，华为又在世界移动通信大会上发布了搭载该芯片的5G折叠屏手机华为Mate X，在5G整体商用方面也获得进展。华为在近日的全球分析师大会上透露，华为在全球已经签订了40个5G商用合同。

作为全球最大的智能手机制造商，三星公司目前也已拥有一整套5G解决方案。据媒体报道，三星还计划增加5G基带芯片的产量。此外，目前全球第三大移动芯片设计企业，同样来自中国大陆的紫光展锐也在世界移动通信大会上发布了其5G通信技术平台和首款5G基带芯片。

（据新华社北京4月18日电）